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4 Results:AA:순민 PP:대한용접학회 0.78 sec.
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Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민,강춘식,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
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전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성
황현,홍순민,강춘식,정재필, | 대한용접학회 | 2001 ,
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Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 간한 연구
Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 간한 연구
박창배,홍순민,정재필,N N Ekere, | 대한용접학회 | 2001 ,
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UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
홍순민,박재용,김문일,정재필, | 대한용접학회 | 2000 ,
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