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Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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