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6 Results:AA:김태형 PP:한국전기전자재료학회 0.112 sec.
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반도체 : CF4 / Ar 플라즈마 내 Cl2 첨가에 의한 SrBi2Ta2O9 박막의 식각 특성
반도체 : CF4 / Ar 플라즈마 내 Cl2 첨가에 의한 SrBi2Ta2O9 박막의 식각 특성
김창일(Chang Il Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
김경태 ( Kyoung Tae Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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CI2 / CF4 / Ar 유도결합 플라즈마에 의해 식각된 SBT 박막의 표면 손상
CI2 / CF4 / Ar 유도결합 플라즈마에 의해 식각된 SBT 박막의 표면 손상
김동표(Dong Pyo Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈 ( Kim Nam Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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SmBCO 초전도 층착을 위한 RABiTS상의 CeO2 단일 버퍼 연구
SmBCO 초전도 층착을 위한 RABiTS상의 CeO2 단일 버퍼 연구
김태형, | 한국전기전자재료학회 | 2007 ,
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Bi-perovskite 층상 구조의 강유전체 박막 기술 동향
Bi-perovskite 층상 구조의 강유전체 박막 기술 동향
김경태, | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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