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Bit Error Rate Measurement of an RSFQ Roggle Flip-Flop
Bit Error Rate Measurement of an RSFQ Roggle Flip-Flop
Sehoon Kim., | 한국물리학회 | 2006 ,
2
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
3
High Speed Pulse-based Flip-Flop wiht Pseudo MUX-type Scan for Standard Cell Library
High Speed Pulse-based Flip-Flop wiht Pseudo MUX-type Scan for Standard Cell Library
Min-su Kim., | 대한전자공학회 | 2006 ,
4
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Yong Min Kwon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
5
High Frequency Properties of Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Flip Chip Package Application
High Frequency Properties of Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Flip Chip Package Application
Myung Jin Vim, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
6
Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages
Chip-underfill Interfaces of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Packages
K. W. Lee, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
7
Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
이규하, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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Journal of Liposome Research
Marcel Dekker Inc. [, ]