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Rapid Manufacturing of 3D Micro-products using UV Laser Ablation and Phase-change Filling
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Bo Sung Shin., | 한국정밀공학회 | 2006 ,
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Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
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이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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전류인가 방법이 3D-SiP용 Through Via Hole의 Filling에 미치는 영향
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장근호, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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