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오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning
오존과 초음파를 이용한 실리콘 웨이퍼의 Post Sliced Cleaning
최은석, | 한국재료학회 | 2006 ,
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Semiconductor Wafor Cleaning and Surface Characterization
대한금속재료학회(구 대한금속학회) [기계공학, ]