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Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Interfacial Reaction between 42Sn-58Bi Solder and Electroless Ni-P/Immersion AU UBM during Aging
Moon Gi Cho, Hyuck Mo Lee, Seong Woon Booh, Tae-, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
최재훈, 전성우, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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6th IUBMB SEOUL CONFERENCE
생화학분자생물학회(구 한국생화학분자생물학회) [화학, ]
2
Convention (VIII) Relative to the Laying of Automatic Submarine Contact Mines
Great Neck Publishing [, ]
3
IUBMB Life
Taylor & Francis Ltd [, ]
4
Lieut. Otto Weddigen's Account of the U-9 Submarine Attack
Great Neck Publishing [, ]