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15 Results:AA:SANG YONG KIM 0.171 sec.
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A Study on the Corrosion Effects by Addition of Complexing Agent in the Copper CMP Process
A Study on the Corrosion Effects by Addition of Complexing Agent in the Copper CMP Process
Sang Yong Kim, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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Roles of Phosphoric Acid in Slurry for Cu and TaN CMP
Roles of Phosphoric Acid in Slurry for Cu and TaN CMP
Sang Yong Kim, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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Flat DMT를 이용한 국내 연약지반의 비배수 전단강도 추정 시 영향을 미치는 요소들
Flat DMT를 이용한 국내 연약지반의 비배수 전단강도 추정 시 영향을 미치는 요소들
변위용 ( Wi Yong Byeon ), | 한국지반공학회 | 2004 ,
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모래다짐말뚝(SCP) 시공지반의 지지력에 관한 실험적 연구
모래다짐말뚝(SCP) 시공지반의 지지력에 관한 실험적 연구
김병일 ( Byoung Il Kim ), | 한국지반공학회 | 2004 ,
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특별논문집 제1호 : 국내 연약지반의 신뢰성있는 비배수 전단강도 추정을 위한 flat DMT와 인공신경망 이론의 적용
특별논문집 제1호 : 국내 연약지반의 신뢰성있는 비배수 전단강도 추정을 위한 flat DMT와 인공신경망 이론의 적용
변위용 ( Wi Yong Byeon ), | 한국지반공학회 | 2004 ,
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굴진면 천단 및 수평보강에 따른 굴진면 전후의 종방향 아칭 특성
굴진면 천단 및 수평보강에 따른 굴진면 전후의 종방향 아칭 특성
권오엽 ( Oh Yeob Kwon ), | 한국지반공학회 | 2004 ,
7
Probabilistic solution to stochastic infiltrated flow equation
Probabilistic solution to stochastic infiltrated flow equation
Sangdan Kim,, | 대한토목학회 | 2004 ,
8
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈 ( Kim Nam Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
9
집적화된 Lab-On-a Chip을 위한 광센서의 제작 및 특성 평가
집적화된 Lab-On-a Chip을 위한 광센서의 제작 및 특성 평가
김주환 ( Kim Ju Hwan ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
10
금속 CMP 적용을 위한 산화제의 역할
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서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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