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1

Stress and Stress Voiding in Cu/Low-k Interconnects

Stress and Stress Voiding in Cu/Low-k Interconnects

Jong-Min Paik, | 대한전자공학회 | 2003 ,

소장정보

소장정보
등록번호	별치/청구기호	소장처	대출여부	대출정보
AR88412	P -	참고자료실(관광학관2층)	대출불가

1

소트

구분

자료유형

기사 (1)

저자

Jong-Min Paik (1+)

출판사

대한전자공학회 (1+)

출판년도

2003 (1)

언어

eng (1)