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6 Results:AA:DONG PYO KIM 0.171 sec.
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반도체 : 유도결합 CF4/Ar 플라즈마에 의한 Bi4-xLaxTi3O12 박막의 식각 표면 반응
반도체 : 유도결합 CF4/Ar 플라즈마에 의한 Bi4-xLaxTi3O12 박막의 식각 표면 반응
김동표 ( Dong Pyo Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
2
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
임규태 ( Kyu Tae Lim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
3
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
김관하 ( Gwan Ha Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
4
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
김경태 ( Kyoung Tae Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
5
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
6
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
박재화 ( Jae Hwa Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
처음1마지막