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유기절연재료 : 카본 도포에 따른 Cu - Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
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송재주(Jae Joo Song), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
892
디스플레이 , 광소자 : 정공 주입층 특성에 따른 발광층에서의 재결합 영역 변화
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한우미(Woo Mi Han), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
893
디스플레이 광소지 : 광중합 가능한 플리머 표면에 in - situ 광배향법을 이용한 액정배향특성
디스플레이 광소지 : 광중합 가능한 플리머 표면에 in - situ 광배향법을 이용한 액정배향특성
황정연(Jeoung Yeon Hwang), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
894
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
895
급속응고법을 이용한 Bi 계 고온초전도체 전류도입선 제조
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박용민(Yong Min Park), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
896
Effects of Exogenous Sucrose Supply on Growth and Flowering of Chrysanthemum
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Byung Joo Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
897
Twisting 된 Bi-2223 선재의 제조 , 미세조직 관찰 및 임계 특성평가
Twisting 된 Bi-2223 선재의 제조 , 미세조직 관찰 및 임계 특성평가
임준형(Jun Hyung Lim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
898
PMS-PZT , PMN-PZT 계 세라믹스를 이용한 압전변압기의 특성
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이동균(Dong Kyun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
899
High Temperature-Induced Flower Abnormalities at Bud Development in chrysanthemum
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Eun Joo Huh, | 한국원예학회 | 2004 ,
900
Double Pancake Coil형 고온초전도 변압기의 전기적 절연 특성
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백승명 ( Seung Myeong Baek ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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