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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
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주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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반도체 : PAMBE 를 이용하여 성장된 AlN 박막의 미세구조에 미치는 Al / N 비율영향
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홍성의(Sung Ui Hong), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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초전도,자성체 ; Bi2Sr2Ca2.2Cu3Ox계에서 초전도상과 Bi-free상의 핵생성과 성장
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오용택 ( Yong Taeg O ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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무기 박막형 보호층을 이용한 고분자 유기발광 다이오드의 특성 평가
무기 박막형 보호층을 이용한 고분자 유기발광 다이오드의 특성 평가
김훈 ( Hoon Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 고전압 ; 송전용 자기재 애자의 성능평가 및 가속열화시험
논문 : 고전압 ; 송전용 자기재 애자의 성능평가 및 가속열화시험
한세원 ( Han Se Won ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 디스플레이,광소자 ; 경사증착법을 이용한 PM-OLED용 무기박막형 보호층 연구
논문 : 디스플레이,광소자 ; 경사증착법을 이용한 PM-OLED용 무기박막형 보호층 연구
김광호 ( Kim Gwang Ho ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 초전도 ; 다채널 고온 초전도 볼텍스 유동 트랜지스터의 1-5 특성 해석
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고석철 ( Go Seog Cheol ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
88
논문 : 유기절연재료 ; PMMA IPN계 겔폴리머전해질을 채용한 리튬이온폴리머전지의 전기화학적 특성
논문 : 유기절연재료 ; PMMA IPN계 겔폴리머전해질을 채용한 리튬이온폴리머전지의 전기화학적 특성
김현수 ( Kim Hyeon Su ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
89
고전압 : 가속열화 방법에 의한 주상변압기 절연물의 열 열화 특성 평가
고전압 : 가속열화 방법에 의한 주상변압기 절연물의 열 열화 특성 평가
이병성 ( Lee Byeong Seong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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