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164 Results:AA:SE JUN PARK 0.187 sec.
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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Estimating Fruit Characteristics through Image Analysis in "Fuji" Apple Fruits
Estimating Fruit Characteristics through Image Analysis in "Fuji" Apple Fruits
Hye Young Sang, | 한국원예학회 | 2005 ,
73
논문 : 유기절연재료 ; 과도서지를 이용한 가속열화 시험법에 따른 견인전동기 고정자 코일의 전기적 특성 변화
논문 : 유기절연재료 ; 과도서지를 이용한 가속열화 시험법에 따른 견인전동기 고정자 코일의 전기적 특성 변화
박현준 ( Park Hyeon Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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비열플라즈마를 이용한 CF4 분해에 미치는 혼합가스의 영향
비열플라즈마를 이용한 CF4 분해에 미치는 혼합가스의 영향
박재윤(Jae Yoon Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
76
논문 : 초전도 ; MOD 방법을 이용한 Bi2Sr2CaCu2O8+d 박막 제작
논문 : 초전도 ; MOD 방법을 이용한 Bi2Sr2CaCu2O8+d 박막 제작
김선미 ( Kim Seon Mi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
77
디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
디스플레이 : Flexible Display 기판 위의 Bending에 따른 ITO 필름의 Stress 분포
박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
78
논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
논문 : 반도체 ; 혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
박창준 ( Park Chang Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
79
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
박준백 ( Park Jun Baeg ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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RF 바이어스 조건 하에서 증착된 a-C:H 박막을 이용한 네마틱 액정의 배향 효과
RF 바이어스 조건 하에서 증착된 a-C:H 박막을 이용한 네마틱 액정의 배향 효과
황정연 ( Hwang Jeong Yeon ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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