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202 Results:AA:SE JIN LEE 0.234 sec.
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텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Bethe`s Small Hole Coupling을 이용한 유진체의 밀리미터파대 유전특성 평가방법에 관한 연구
Bethe`s Small Hole Coupling을 이용한 유진체의 밀리미터파대 유전특성 평가방법에 관한 연구
이홍열 ( Hong Yeol Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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YIG 페라이트를 이용한 아이솔레이트의 온도안정화 연구
YIG 페라이트를 이용한 아이솔레이트의 온도안정화 연구
전동석 ( Dong Suk Jun ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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광소자 : 2차원 광결정 제작에 패턴 특성을 향상시키지 위한 공정 기술
광소자 : 2차원 광결정 제작에 패턴 특성을 향상시키지 위한 공정 기술
김해성 ( Hae Sung Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 디스플레이,광소자 ; 유기 발광 소자에서 정공 주입 버퍼층의 효과
논문 : 디스플레이,광소자 ; 유기 발광 소자에서 정공 주입 버퍼층의 효과
정동회 ( Jeong Dong Hoe ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
78
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
79
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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논문 : 초전도 ; MOD 방법을 이용한 Bi2Sr2CaCu2O8+d 박막 제작
논문 : 초전도 ; MOD 방법을 이용한 Bi2Sr2CaCu2O8+d 박막 제작
김선미 ( Kim Seon Mi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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