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전자세라믹스 : Ca 치환에 따른 ( Sr . Ca ) TiO3 계 세라믹스의 구조적 및 유전특성
전자세라믹스 : Ca 치환에 따른 ( Sr . Ca ) TiO3 계 세라믹스의 구조적 및 유전특성
최운식(Woon Shik Choi), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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성장온도에 따른 Cu(In,Ga)Se2 박막 태양전지의 광전특성 분석
성장온도에 따른 Cu(In,Ga)Se2 박막 태양전지의 광전특성 분석
김석기 ( Seok Ki Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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전자세라믹 : Rf-sputtering 법으로 증착한 PZT 박막의 타겟의 Pb 함량에 따른 전기적 특성에 관한 연구
전자세라믹 : Rf-sputtering 법으로 증착한 PZT 박막의 타겟의 Pb 함량에 따른 전기적 특성에 관한 연구
이규일 ( Kyu Il Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
반도체 ; FRAM 응용을 위한 건조온도에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
김경태 ( Kyoung Tae Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 식각 특성
Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 식각 특성
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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Ru / RuO2 전극에 성장한 PZT 박막의 특성에 관한 연구
Ru / RuO2 전극에 성장한 PZT 박막의 특성에 관한 연구
강현일(Hyun Il Kang), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
78
비휘발성 메모리 소자응용을 위한 과잉 Bi 첨가에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
비휘발성 메모리 소자응용을 위한 과잉 Bi 첨가에 따른 BLT 박막의 강유전 특성
김경태(Kyoung Tae Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
79
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
박광수(Kwang Sue Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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