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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
712
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
713
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
박재화 ( Jae Hwa Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
714
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Jeung Sul Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
715
논문 : 초전도 ; YBCO 박막선재용 Ni 기판의 집합도에 미치는 제조공정 변수효과
논문 : 초전도 ; YBCO 박막선재용 Ni 기판의 집합도에 미치는 제조공정 변수효과
지봉기 ( Ji Bong Gi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
716
유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과
유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과
민홍석(Hong Seok Min), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
717
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
718
논문 : 반도체 ; CeO2 Buffer Layer를 이용한 Pt/BLT/CeO2/Si 구조의 특성
논문 : 반도체 ; CeO2 Buffer Layer를 이용한 Pt/BLT/CeO2/Si 구조의 특성
이정미 ( Lee Jeong Mi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
719
논문 : 기타 ; 이온주입에 의한 진공성형 포장재의 전기전도 특성
논문 : 기타 ; 이온주입에 의한 진공성형 포장재의 전기전도 특성
이재형 ( Lee Jae Hyeong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
720
논문 : 디스플레이 ; 띠 모양의 에미터를 가지는 탄소나노튜브 삼전극 전계방출 디스플레이 소자의 시뮬레이션
논문 : 디스플레이 ; 띠 모양의 에미터를 가지는 탄소나노튜브 삼전극 전계방출 디스플레이 소자의 시뮬레이션
류성룡 ( Lyu Seong Lyong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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