본문

  1. Home
1000 Results:AA:CHAN K 0.406 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
701
구리 확산에 대한 Pt/Ti 및 Ni/Ti 확산 방지막 특성에 관한 연구
구리 확산에 대한 Pt/Ti 및 Ni/Ti 확산 방지막 특성에 관한 연구
장성근 ( Sung Keun Chang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
702
전라세라믹 : 펄스레이저 증착법으로 제작된 ( Pb0.72, La0.28 ) Ti0.93O3 박막의 수소후열처리에 관한 전기적 특성 연구
전라세라믹 : 펄스레이저 증착법으로 제작된 ( Pb0.72, La0.28 ) Ti0.93O3 박막의 수소후열처리에 관한 전기적 특성 연구
한경보 ( Kyoung Bo Han ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
703
Multiplication of Dendranthema zawadskii ssp. latilobum var. leiophyllum through Multiple Shoot Induction from Rhizome-Derived Shoot Tip Culture
Multiplication of Dendranthema zawadskii ssp. latilobum var. leiophyllum through Multiple Shoot Induction from Rhizome-Derived Shoot Tip Culture
Sang Min Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
704
반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
반도체 : 저 에너지 이온 주입의 개선을 위한 변형된 감속모드 이온 주입의 안정화 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
705
초전도,자성체 ; Bi2Sr2Ca2.2Cu3Ox계에서 초전도상과 Bi-free상의 핵생성과 성장
초전도,자성체 ; Bi2Sr2Ca2.2Cu3Ox계에서 초전도상과 Bi-free상의 핵생성과 성장
오용택 ( Yong Taeg O ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
706
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
공정 조성의 SnPb 솔더에서의 Electromigration 거동
최재영 ( Jae Young Choi ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
707
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
반도체 ; Ar/CF4 유도결합 플라즈마를 이용한 BET 박막의 식각 메카니즘
임규태 ( Kyu Tae Lim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
708
반도체 ; SOI 웨이퍼를 이용한 Top emission 방식 AMOLEDs의 스위칭 소자용 단결정 실리콘 트랜지스터
반도체 ; SOI 웨이퍼를 이용한 Top emission 방식 AMOLEDs의 스위칭 소자용 단결정 실리콘 트랜지스터
장재원 ( Jae Won Chang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
709
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
반도체 ; 유도결합 플라즈마를 이용한 PST 박막의 식각 특성
김관하 ( Gwan Ha Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
710
반도체 ; Zn4GeSe6:CO2+ 단결정의 광학적 특성
반도체 ; Zn4GeSe6:CO2+ 단결정의 광학적 특성
김형곤 ( Hyung Gon Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
처음이전66676869707172737475이후마지막