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234 Results:AA:LEE SE YONG 0.250 sec.
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반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
반도체 : STI - CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진(Yong Jin Seo), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
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전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
이우선(Woo Sun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
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탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
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비정질 Se75Ge25 박막의 Ga+ 소스를 사용한 FIB 입사에 따른 이온농도 분포에 관한 연구
비정질 Se75Ge25 박막의 Ga+ 소스를 사용한 FIB 입사에 따른 이온농도 분포에 관한 연구
임기주(Ki Joo Lim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
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1매의 편광판으로 구성된 반사형 Fringe-field Switching Mode의 전기 광학 특성
1매의 편광판으로 구성된 반사형 Fringe-field Switching Mode의 전기 광학 특성
정태봉 ( Tae Bong Jung ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
67
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
68
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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