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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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초전도,자성체 : 플라즈마 식각을 이용한 초전도 자속 흐름 트랜지스터
초전도,자성체 : 플라즈마 식각을 이용한 초전도 자속 흐름 트랜지스터
강형곤 ( Hyeong Gon Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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전자세라믹 : (1-x)ZnWO4-xTiO2 세라믹스의 마이크로파 유전특성
전자세라믹 : (1-x)ZnWO4-xTiO2 세라믹스의 마이크로파 유전특성
윤상옥 ( Sang Ok Yoon ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Effect of Thinning on Defoliated "Fuyu" Persimmon on Fruit and Tree Development in the Current and the Following Years
Effect of Thinning on Defoliated "Fuyu" Persimmon on Fruit and Tree Development in the Current and the Following Years
Seong Tae Choi, | 한국원예학회 | 2005 ,
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Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Sang Heon Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
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인텔리전트 파워 IC 의 구현을 위한 횡형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작 및 그 전기적 특성에 관한 연구
인텔리전트 파워 IC 의 구현을 위한 횡형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작 및 그 전기적 특성에 관한 연구
강이구(Ey Goo Kang), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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효율적인 p + 다이버터를 갖는 수평형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작에 따른 전기적 특성에 관한 연구
효율적인 p + 다이버터를 갖는 수평형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작에 따른 전기적 특성에 관한 연구
강이구(Ey Goo Kang), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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전자세라믹 : 소결온도에 따른 0.6BZT-0.4BCN 세라믹스의 구조 및 마이크로파 유전특성
전자세라믹 : 소결온도에 따른 0.6BZT-0.4BCN 세라믹스의 구조 및 마이크로파 유전특성
심상흥 ( Sang Heung Shim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
박광수(Kwang Sue Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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Buffer layer 의 표면 거칠기와 열처리조건이 GaN 에피층의 품질에 미치는 영향
Buffer layer 의 표면 거칠기와 열처리조건이 GaN 에피층의 품질에 미치는 영향
유충현(Choong Hyun Yoo), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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