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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
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초전도,자성체 : 플라즈마 식각을 이용한 초전도 자속 흐름 트랜지스터
초전도,자성체 : 플라즈마 식각을 이용한 초전도 자속 흐름 트랜지스터
강형곤 ( Hyeong Gon Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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전자세라믹 : (1-x)ZnWO4-xTiO2 세라믹스의 마이크로파 유전특성
전자세라믹 : (1-x)ZnWO4-xTiO2 세라믹스의 마이크로파 유전특성
윤상옥 ( Sang Ok Yoon ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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Effect of Thinning on Defoliated "Fuyu" Persimmon on Fruit and Tree Development in the Current and the Following Years
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Seong Tae Choi, | 한국원예학회 | 2005 ,
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Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Sang Heon Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
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인텔리전트 파워 IC 의 구현을 위한 횡형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작 및 그 전기적 특성에 관한 연구
인텔리전트 파워 IC 의 구현을 위한 횡형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작 및 그 전기적 특성에 관한 연구
강이구(Ey Goo Kang), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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효율적인 p + 다이버터를 갖는 수평형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작에 따른 전기적 특성에 관한 연구
효율적인 p + 다이버터를 갖는 수평형 트렌치 전극형 IGBT 의 제작에 따른 전기적 특성에 관한 연구
강이구(Ey Goo Kang), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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전자세라믹 : 소결온도에 따른 0.6BZT-0.4BCN 세라믹스의 구조 및 마이크로파 유전특성
전자세라믹 : 소결온도에 따른 0.6BZT-0.4BCN 세라믹스의 구조 및 마이크로파 유전특성
심상흥 ( Sang Heung Shim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
ZnO 나노와이어의 합성 및 특성
박광수(Kwang Sue Park), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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Buffer layer 의 표면 거칠기와 열처리조건이 GaN 에피층의 품질에 미치는 영향
Buffer layer 의 표면 거칠기와 열처리조건이 GaN 에피층의 품질에 미치는 영향
유충현(Choong Hyun Yoo), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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