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571
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
민홍석 ( Hong Seok Min ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
572
RF 마그네트론 스퍼터링에 의한 SAW 필터용 ZnO 압전 박막에 관한 연구
RF 마그네트론 스퍼터링에 의한 SAW 필터용 ZnO 압전 박막에 관한 연구
최형욱(Hyung Wook Choi), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
573
Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
574
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
575
유기절연재료 : 수정진동자를 이용한 Viologen Self-Assembly 단분자막의 전기화학적 특성
유기절연재료 : 수정진동자를 이용한 Viologen Self-Assembly 단분자막의 전기화학적 특성
옥진영 ( J. Y. Ock ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
576
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
577
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
578
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
박재화 ( Jae Hwa Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
579
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Jeung Sul Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
580
유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과
유리 / 실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과
민홍석(Hong Seok Min), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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