본문

  1. Home
1000 Results:AA:W G LEE 0.421 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
551
디스플레이 광소자 / DC Magnetron Sputtering 법에 의한 AC Plasma Display Panel 의 Cr/Cu/Cr 금속전극 제조
디스플레이 광소자 / DC Magnetron Sputtering 법에 의한 AC Plasma Display Panel 의 Cr/Cu/Cr 금속전극 제조
남대현(Dae Hyun Nam), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
552
유기절연재료 / 흡수열화에 따른 Epoxy/SiO2 복합체의 전기적 특성 및 수명예측
유기절연재료 / 흡수열화에 따른 Epoxy/SiO2 복합체의 전기적 특성 및 수명예측
김탁용(Tak Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
553
고전압 : 혼합비에 따른 선형저밀도폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트 블랜드의 전기적 특성
고전압 : 혼합비에 따른 선형저밀도폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트 블랜드의 전기적 특성
신종열(Jong Yeol Shin), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
554
초전도 , 자성체 : 나선형태로 제작된 고온초전도 한류기의 특성해석
초전도 , 자성체 : 나선형태로 제작된 고온초전도 한류기의 특성해석
정동철(Dong Chul Chung), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
555
유기절연재료 : 22kV 급 XLPE 시이트의 유전특성과 계면효과
유기절연재료 : 22kV 급 XLPE 시이트의 유전특성과 계면효과
이관우(Kwan Woo Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
556
기타 : 포물선형 혼 도파관을 이용한 탄성 표면파 콘벌버 연구
기타 : 포물선형 혼 도파관을 이용한 탄성 표면파 콘벌버 연구
박용욱(Yong Wook Park), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
557
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
558
Effects of Carbohydrate Availability on Growth and Flowering in Chrysanthemum under Different Photoperiods
Effects of Carbohydrate Availability on Growth and Flowering in Chrysanthemum under Different Photoperiods
Byung Joo Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
559
Effects of Exogenous Sucrose Supply on Growth and Flowering of Chrysanthemum
Effects of Exogenous Sucrose Supply on Growth and Flowering of Chrysanthemum
Byung Joo Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
560
Growth and Flowering Responses and Changes of Gibberellins and Abscisic Acid Contents by Cold Treatment and Cultivation Temperature in Chrysanthemum cv. "Daewhakang"
Growth and Flowering Responses and Changes of Gibberellins and Abscisic Acid Contents by Cold Treatment and Cultivation Temperature in Chrysanthemum cv. "Daewhakang"
Kyung Hee Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
처음이전51525354555657585960이후마지막