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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
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주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
372
배전용 현수애자 특성분석
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김찬영(Chan Young Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
373
전자세라믹 : 고용량 캐패시터로의 응용을 위한 ( Ba, Bi, Sr ) TiO3 세라믹스의 제조 및 특성에 관한 연구
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이상철 ( Sang Chul Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
374
Multiplication of Dendranthema zawadskii ssp. latilobum var. leiophyllum through Multiple Shoot Induction from Rhizome-Derived Shoot Tip Culture
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Sang Min Lee, | 한국원예학회 | 2004 ,
375
초전도,자성체 ; Bi2Sr2Ca2.2Cu3Ox계에서 초전도상과 Bi-free상의 핵생성과 성장
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오용택 ( Yong Taeg O ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
376
전자세라믹 ; Ar/O2비에 따른 (Ba,Sr)(Nb,Ti)O3[BSNT] 박막의 구조적 특성
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남성필 ( Sung Pill Nam ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
377
전자세라믹 ; 소결온도에 따른 BSCT 후막의 구조적, 유전적 특성
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이성갑 ( Sung Gap Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
378
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
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이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
379
초전도,자성체 : BiPbSrcaCuO 초전도 자기검출소자
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이상헌 ( Sang Heon Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
380
Bi 초전도 박막의 부착계수 해석
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천민우 ( Min Woo Cheon ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
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