본문

  1. Home
1000 Results:AA:J G HAN 0.456 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
321
Identification of an Optimal Set of Random Amplified Polymorphic DNA Primers to Distinguish among Ten Strawberry Cultivars in Korea and Japan
Identification of an Optimal Set of Random Amplified Polymorphic DNA Primers to Distinguish among Ten Strawberry Cultivars in Korea and Japan
Byoung Il Je, | 한국원예학회 | 2007 ,
322
디스플레이 광소자 / RF Magnetron Sputtering 법에 의한 FED 용 ZnGa2O4 형광체의 특성분석
디스플레이 광소자 / RF Magnetron Sputtering 법에 의한 FED 용 ZnGa2O4 형광체의 특성분석
한진만(Jin Man Han), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
323
Wage Adjustment Under Low Inflation: Evidence from U.S. History
Wage Adjustment Under Low Inflation: Evidence from U.S. History
Hanes, C, | American Economic Assn | 2003 ,
324
초전도 , 자성체 : 나선형태로 제작된 고온초전도 한류기의 특성해석
초전도 , 자성체 : 나선형태로 제작된 고온초전도 한류기의 특성해석
정동철(Dong Chul Chung), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
325
유기절연재료 : 카본 도포에 따른 Cu - Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
유기절연재료 : 카본 도포에 따른 Cu - Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
송재주(Jae Joo Song), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
326
디스플레이 , 광소자 : 정공 주입층 특성에 따른 발광층에서의 재결합 영역 변화
디스플레이 , 광소자 : 정공 주입층 특성에 따른 발광층에서의 재결합 영역 변화
한우미(Woo Mi Han), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
327
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
328
급속응고법을 이용한 Bi 계 고온초전도체 전류도입선 제조
급속응고법을 이용한 Bi 계 고온초전도체 전류도입선 제조
박용민(Yong Min Park), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
329
PMS-PZT , PMN-PZT 계 세라믹스를 이용한 압전변압기의 특성
PMS-PZT , PMN-PZT 계 세라믹스를 이용한 압전변압기의 특성
이동균(Dong Kyun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
330
Double Pancake Coil형 고온초전도 변압기의 전기적 절연 특성
Double Pancake Coil형 고온초전도 변압기의 전기적 절연 특성
백승명 ( Seung Myeong Baek ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
처음이전28293031323334353637이후마지막