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솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향

솔더볼 배치에 따른 절연층 재료가 WLCSP 신뢰성에 미치는 영향

김종훈, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Status Info

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등록번호	별치/청구기호	소장처	대출여부	대출정보
AR51690	P -	참고자료실(관광학관2층)	대출불가

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Сортировка

Очистить

Формат

기사 (11)

Автор

Издатель

한국마이크로전자및 패키징학회 (11+)

Год

2006 (11)

Язык

kor (11)