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Reaction Diffusions of Cu6Sn5 and Cu₃Sn Intermetallic Compound in the Couple of Sn-3.5Ag Eutectic Solder and Copper Substrate
Reaction Diffusions of Cu6Sn5 and Cu₃Sn Intermetallic Compound in the Couple of Sn-3.5Ag Eutectic Solder and Copper Substrate
Jeong-Won Yoon,Chang-Bae Lee, | 대한금속.재료학회 | 2003 ,
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Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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압연을 이용한 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag 솔더의 무플럭스 솔더링에 관한 연구
압연을 이용한 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag 솔더의 무플럭스 솔더링에 관한 연구
Ndy N. Ekere, D.Rajkumar, 박창배, 홍순민, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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