본문

  1. Home
50 Results:SS:PB 0.78 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
11
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Brittle Failure and Effect of Thermal Aging on Pb-free Solder Flip Chip Using Electroless Ni-P UBM
Yong Min Kwon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
12
The Microstructure of Pb-Doped Solidified Waste Forms Using Portland Cement and Calcite
The Microstructure of Pb-Doped Solidified Waste Forms Using Portland Cement and Calcite
Hee Chan Yoo, | 대한환경공학회 | 2006 ,
13
소나무 잎 중 PBDEs의 조성, 발생원 및 지역적 농도
소나무 잎 중 PBDEs의 조성, 발생원 및 지역적 농도
여현구, 조기철, 천만영, | 대한환경공학회 | 2006 ,
14
저온소결 Pb0.76 Ca0.24[(Mn⅓Sb⅔)0.04 Ti0.96]O₃세라믹스의 분극전계에 따른 압전특성
저온소결 Pb0.76 Ca0.24[(Mn⅓Sb⅔)0.04 Ti0.96]O₃세라믹스의 분극전계에 따른 압전특성
정광현, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,
15
Pb(Mg½W½)O₃치환에 따른 저온소결 (Mg½W½)O₃-Pb(Mg⅓Nb⅔)O₃-Pb(Zr½Ti½)O₃세라믹스의 압전 및 유전특성
Pb(Mg½W½)O₃치환에 따른 저온소결 (Mg½W½)O₃-Pb(Mg⅓Nb⅔)O₃-Pb(Zr½Ti½)O₃세라믹스의 압전 및 유전특성
류주현, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,
16
Application of the Axiomatic Design Methodology to the Design of PBGA Package with Polyimide Coating Layer
Application of the Axiomatic Design Methodology to the Design of PBGA Package with Polyimide Coating Layer
Ji Hyuck Yang, Kang Yong Lee, C. Y. Dong, | 대한기계학회 | 2004 ,
17
Barrier Effects of Low-Permeable Clay Type Solids Column Experiments with Model Leachates Containing Cd, Cu, Ni, and Pb and Organic Acids
Barrier Effects of Low-Permeable Clay Type Solids Column Experiments with Model Leachates Containing Cd, Cu, Ni, and Pb and Organic Acids
Manfred Sager, | 한국암반공학회 | 2001 ,
18
Cu, Pb, 및 Cd로 오염된 토양의 동전기적 방법에 의한 제거에 있어 중금속 종이 미치는 영향
Cu, Pb, 및 Cd로 오염된 토양의 동전기적 방법에 의한 제거에 있어 중금속 종이 미치는 영향
신현무, 윤삼석, | 한국환경과학회 | 2004 ,
19
중금속이온(Cd2+, Pb2+, Zn2+, Cu2+)제거를 위한 질소를 주개원자로 하는 리간드들의 착화합물 형성에 관한 연구
중금속이온(Cd2+, Pb2+, Zn2+, Cu2+)제거를 위한 질소를 주개원자로 하는 리간드들의 착화합물 형성에 관한 연구
김선덕, 김준광, 김정성, | 한국환경과학회 | 2003 ,
20
Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 치환에 따른 저온소결 Pb(Mn1/3Nb2/3)O3-Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Pb(Zr1/2Ti1/2)O3 세라믹스의 압전 및 유전 특성
Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 치환에 따른 저온소결 Pb(Mn1/3Nb2/3)O3-Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Pb(Zr1/2Ti1/2)O3 세라믹스의 압전 및 유전 특성
류주현, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,
처음이전12345이후마지막
1
BOOKZIP
(주)네오넷코리아 [국내 베스트셀러, 해외 경제, 경영 비즈니스 핵심 도서, 영어원문 요약본, 샘플리뷰, BOOKZIP, BOOKZIp, 북집, 도서리뷰, ]
2
HPB: The Official Journal of the International Hepato Pacreato Biliary Association
Martin Dunitz Publishers [, ]
3
Shipbuilding
(주)엠앤티매거진 [Shipbuilding, 조선산업, ]