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Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
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| 한국부식방식학회(구)한국부식학회 |
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J.S. Kim.,
| 한국물리학회 |
2006
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Woo Tae Kim,Ki Hyuck Hong,Myung S Jhon,Jogn G Van,
| 대한기계학회 |
2003
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