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Pade근사를 이용한 준해석 구조 민감도의 해석
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단호진, 이병채, | 대한기계학회 | 2005 ,
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FDTD 법과 Pade 근사법을 이용한 마이크로 스트립 기판 위의 유전체 공진기 해석
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오순수, 윤중한, 이승모, | 대한전자공학회 | 2000 ,
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Shear Strength and Aging Characteristics of 63Sn-37Pb Solder Bumps with Various Solder Ball and Pad Sized
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Jin-Won Choi,Ho-Seob Cha, | 대한금속.재료학회 | 2003 ,
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Dof Splitting P-Adaptive Meshless Method
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Myung-seok Kang And Sung-Kie Youn (Korea), | 국제구조공학회 | 2001 ,
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Tangy, tart, hot & sweet : a world of recipes for every day
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Lakshmi, Padma, 594.5-L192t | Weinstein Books | 2007 594.5-L192t,
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Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
대한전자공학회 [, ]
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Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
대한전자공학회 [공학, ]
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