131
Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
H. M. Lee,
| 한국물리학회 |
2007
,
132
Hyunsuk Hong,
| 한국물리학회 |
2006
,
134
Sung Keun Park,
| 한국물리학회 |
2006
,
135
136
B. Hong,
| 한국물리학회 |
2006
,
137
Jonghyun Lee,
| 한국물리학회 |
2006
,
140
Teresa Oh,
| 한국물리학회 |
2006
,
排序
提炼
材料类型
笔者
出版商
出版年
语言
한글
English
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