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Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
이규하, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced thermal Conductivity
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced thermal Conductivity
Myung Jin Yim, Hyoung Joon Kim, Kyung Wook Paik, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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안정적인 고속동작을 위한 다이내민 D Flip-Flop
안정적인 고속동작을 위한 다이내민 D Flip-Flop
송명수, 허준호, 김수원, | 대한전자공학회 | 2002 ,
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Journal of Liposome Research
Marcel Dekker Inc. [, ]