신경주학교 도서관

5 Results:SS:ELECTRODE 0.46 sec.

Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
이광용, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항
정부양, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Study on Charge Transport in Nanoscale Organic Monolayers for Molecular Electronics Using Liquid Phase Electrodes
Jinha Hwang, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,

Folded Back Electrode를 이용한 BJT의 포화전압특성 개선
김현식, 손원소, 최시영, | 대한전자공학회 | 2004 ,

Rotating Cylinder Electrode 를 이용한 알칼리 수용액에서 저합금강 배관재의 유체가속부식(FAC) 기구에 관한 연구
J.H.Kim, I.S.Kim, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,