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Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
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주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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PS2-Mod chip 사건을 통해 바라본 기술적 조치의 보호범위
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강태욱, | 한국디지털재산법학회 | 2006 ,
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디지털 보청기 DSP Chip 파라미터 적합 최적화
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장순석, | 제어.자동화.시스템공학회 | 2006 ,
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Si 이방성 특성을 이용한 Si carrier 제작 및 Flip Chip 솔더 범프의 미체피치 적용
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이규하, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작
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차남구, | 한국재료학회 | 2006 ,
6
RFID chipless tag의 해외 개발 현황 및 국내 대비 방안
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임종일, | 대한전자공학회 | 2006 ,
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