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1
Joo Won Lee, Sung K. Kang, Hyuck Mo Lee, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
2
3
송 훈, 도정윤, 소양섭, | 한국콘크리트학회 | 2005 ,
4
S. Rajasekaran, | 국제구조공학회(TECNO-PRESS) | 2005 ,
1
2
3
International Scholarly Research Network [, ]
4
5
6
American Society of Mechanical Engineers [, ]