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반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
민홍석 ( Hong Seok Min ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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RF 마그네트론 스퍼터링에 의한 SAW 필터용 ZnO 압전 박막에 관한 연구
RF 마그네트론 스퍼터링에 의한 SAW 필터용 ZnO 압전 박막에 관한 연구
최형욱(Hyung Wook Choi), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
353
초전도,자성체 : α-Fe2O3에 첨가한 미소량 Eu 불순물의 효과에 대한 연구
초전도,자성체 : α-Fe2O3에 첨가한 미소량 Eu 불순물의 효과에 대한 연구
오창헌 ( Chang Heon Oh ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
354
Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Optimizing Electrical Conductivity and pH of Nutrient Solution for Hydroponic Culture of Seed Potatoes (Solanum tuberosum)
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
355
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Tuber Number, Size, and Quality of "Superior" Potato (Solanum tuberosum) Grown in Hydroponics as Affected by Harvest Time
Dong Chil Chang, | 한국원예학회 | 2005 ,
356
유기절연재료 : 수정진동자를 이용한 Viologen Self-Assembly 단분자막의 전기화학적 특성
유기절연재료 : 수정진동자를 이용한 Viologen Self-Assembly 단분자막의 전기화학적 특성
옥진영 ( J. Y. Ock ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
357
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
358
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
반도체 : Ar/CF4 유도결합 플라즈마에서 식각된 (Ba0.6Sr0.4)TiO3 박막의 손상 감소
강필승 ( Pil Seung Kang ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
359
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
반도체 : Cl-based 플라즈마에 의한 YMnO3 박막의 식각 damage에 관한 연구
박재화 ( Jae Hwa Park ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
360
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Increased Calcium in Potato (Solanum tuberosum cv. Daejiree) Tuber by Overexpression of Arabidopsis sCAX1 Gene
Jeung Sul Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
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