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1

Mechanical Strength Test Method for Solder Ball Joint in BGA Package

Mechanical Strength Test Method for Solder Ball Joint in BGA Package

Jong-Woong Kim, Dae-Gon Kim, Seung-Boo Jung, | Metals and Materials | 2005 ,

소장정보

소장정보
등록번호	별치/청구기호	소장처	대출여부	대출정보
AR27213	P -	참고자료실(관광학관2층)	대출불가

1

소트

구분

자료유형

기사 (1)

저자

Jong-Woong Kim, Dae-Gon Kim, Seung-Boo Jung (1+)

출판사

Metals and Materials (1+)

출판년도

2005 (1)

언어

eng (1)