1
S. Kim,
| 한국물리학회 |
2007
,
2
Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
H. M. Lee,
| 한국물리학회 |
2007
,
3
C. Y. Yim.,
| 한국물리학회 |
2006
,
排序
提炼
材料类型
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版社
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