신경주학교 도서관

3 Results:SS:PBGA 0.46 sec.

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,

Application of the Axiomatic Design Methodology to the Design of PBGA Package with Polyimide Coating Layer
Ji Hyuck Yang, Kang Yong Lee, C. Y. Dong, | 대한기계학회 | 2004 ,

무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용
오기환, 주진원, | 대한기계학회 | 2004 ,