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Lead-Frame 에칭공정에서 분무특성을 이용한 에칭특성의 예측
Lead-Frame 에칭공정에서 분무특성을 이용한 에칭특성의 예측
정홍철, 최경민, 김덕줄, | 대한기계학회 | 2006 ,
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Fracture of Copper-Based leadframe/EMC Interfaces
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Ho Young Lee, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
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