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반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화 / 김상용(Sang Yong Kim) ...
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12267945
저자명  
김상용(Sang Yong Kim)
서명/저자  
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화 / 김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo) , 이우선(Woo Sun Lee) , 이강현(Kang Hyeon Lee) , 장의구(Eui Goo Chang) 공저
발행사항  
서울 : 한국전기전자재료학회, 2000.
형태사항  
pp. 568-574
주기사항  
참고문헌수록
기타저자  
서용진(Yong Jin Seo) , 이우선(Woo Sun Lee) , 이강현(Kang Hyeon Lee) , 장의구(Eui Goo Chang)
기본자료저록  
전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제13권 제7호 (2000년 7월) 2000, 07
원문정보  
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모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60235189

MARC

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