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반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 / 슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화 / 김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo) , 이우선(Woo Sun Lee) , 이강현(Kang Hyeon Lee) , 장의구(Eui Goo Chang) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2000.
- 형태사항
- pp. 568-574
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60235189
MARC
008191015s2000 ulk aa kor■022 ▼a12267945
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■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제13권 제7호 (2000년 7월)▼d2000, 07
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014425▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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