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Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 저자명
- 주철원(Chul Won Ju)
- 서명/저자
- Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application / 주철원(Chul Won Ju) , 김성진(Sung Jun Kim) , 백규하(Kyu Ha Pack) , 이희태(Hee Tae Lee) , 한병성(Byung Sung Han) , 박성수(Seong Su Park) , 강영일(Young Il Kang) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2001.
- 형태사항
- pp. 874-878
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234877
MARC
008191010s2001 ulk aa kor■022 ▼a12267945
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■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014441▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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