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반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12267945
- Author
- 김상용 ( Sang Yong Kim )
- Title/Author
- 반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용 / 김상용 ( Sang Yong Kim ) ; 김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 김인표 ( In Pyo Kim ) , 장의구 ( Eui Goo Chang ) 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- Material Info
- pp. 385-389
- General Note
- 참고문헌수록
- Added Entry-Personal Name
- 김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 김인표 ( In Pyo Kim ) , 장의구 ( Eui Goo Chang )
- Host Item Entry
- 전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제16권 제5호 (2003년 5월) 2003, 05
- Electronic Location and Access
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234684
MARC
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