서브메뉴
검색
실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향 / 박창준(Chang Jun Park) , 김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 851-857
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234651
MARC
008191008s2002 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a박창준(Chang Jun Park)
■24510▼a실리카 슬러리의 희석과 연마제의 첨가가 CMP 특성에 미치는 영향▼d박창준(Chang Jun Park) ▼e김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo) 공저
■260 ▼a서울▼b한국전기전자재료학회▼c2002.
■300 ▼app. 851-857
■500 ▼a참고문헌 수록
■7001 ▼a김상용(Sang Yong Kim) , 서용진(Yong Jin Seo)
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제15권 제10호 (2002년 10월)▼d2002, 10
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014452▼b60055323▼h8▼s2▼fP
Preview
Export
ChatGPT Discussion
AI Recommended Related Books
Info Détail de la recherche.
- Réservation
- n'existe pas
- My Folder
- Reference Materials for Thesis Writing
- Reference Materials for Research Ethics
- Job-Related Books
