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반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12267945
- Author
- 민홍석 ( Hong Seok Min )
- Title/Author
- 반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성 / 민홍석 ( Hong Seok Min ) ; 이상현 ( Sang Hyun Lee ) , 송오성 ( Oh Sung Song ) , 주영창 ( Young Chang Joo ) 공저
- Publish Info
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- Material Info
- pp. 365-371
- General Note
- 참고문헌수록
- Added Entry-Personal Name
- 이상현 ( Sang Hyun Lee ) , 송오성 ( Oh Sung Song ) , 주영창 ( Young Chang Joo )
- Host Item Entry
- 전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제16권 제5호 (2003년 5월) 2003, 05
- Electronic Location and Access
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234637
MARC
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