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반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성 / 민홍석 ( Hong Seok Min ) , 이상현 ( Sang Hyun Lee ) , 송오성 ( Oh Sung Song ) , 주영창 ( Young Chang Joo ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 365-371
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234637
MARC
008191008s2003 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a민홍석 ( Hong Seok Min )
■24510▼a반도체 : 열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성▼d민홍석 ( Hong Seok Min )▼e이상현 ( Sang Hyun Lee ) , 송오성 ( Oh Sung Song ) , 주영창 ( Young Chang Joo ) 공저
■260 ▼a서울▼b한국전기전자재료학회▼c2003.
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■500 ▼a참고문헌수록
■7001 ▼a이상현 ( Sang Hyun Lee ) , 송오성 ( Oh Sung Song ) , 주영창 ( Young Chang Joo )
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제16권 제5호 (2003년 5월)▼d2003, 05
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014459▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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