서브메뉴
검색
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성 / 서용진 ( Yong Jin Seo ) , 박창준 ( Chang Jun Park ) , 최운식 ( Woon Shik Choi ) , 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 박진성 ( Jin Sung Park ) , 이우선 ( Woo Sun Lee ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 465-470
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234580
MARC
008191008s2003 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a서용진 ( Yong Jin Seo )
■24510▼a반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성▼d서용진 ( Yong Jin Seo )▼e박창준 ( Chang Jun Park ) , 최운식 ( Woon Shik Choi ) , 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 박진성 ( Jin Sung Park ) , 이우선 ( Woo Sun Lee ) 공저
■260 ▼a서울▼b한국전기전자재료학회▼c2003.
■300 ▼app. 465-470
■500 ▼a참고문헌수록
■7001 ▼a박창준 ( Chang Jun Park ) , 최운식 ( Woon Shik Choi ) , 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 박진성 ( Jin Sung Park ) , 이우선 ( Woo Sun Lee )
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제16권 제6호 (2003년 6월)▼d2003, 06
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014460▼b60055323▼h8▼s2▼fP
Preview
Export
ChatGPT Discussion
AI Recommended Related Books
Подробнее информация.
- Бронирование
- не существует
- моя папка
- Reference Materials for Thesis Writing
- Reference Materials for Research Ethics
- Job-Related Books
