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반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성 / 서용진 ( Yong Jin Seo ) , 박창준 ( Chang Jun Park ) , 최운식 ( Woon Shik Choi ) , 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 박진성 ( Jin Sung Park ) , 이우선 ( Woo Sun Lee ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 465-470
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234580
MARC
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