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논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성 / 서용진 ( Seo Yong Jin ) , 이경진 ( Lee Gyeong Jin ) , 최운식 ( Choe Un Sig ) , 김상용 ( Kim Sang Yong ) , 박진성 ( Park Jin Seong ) , 이우선 ( Lee U Seon ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 759-764
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234511
MARC
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