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텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향
텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향 / 이우선 ( Lee U Seon ) , 최권우 ( Choe Gwon U ) , 이영식 ( Lee Yeong Sig ) , 최연옥 ( Choe Yeon Og ) , 오용택 ( O Yong Taeg ) , 서용진 ( Seo Yong Jin ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2004.
- 형태사항
- pp. 156-161
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60233841
MARC
008191004s2004 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a이우선 ( Lee U Seon )
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■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제17권 제2호 (2004년 2월)▼d2004, 02
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014469▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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