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고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation 층의 효과 / 박준백 ( Park Jun Baeg ) , 서대식 ( Seo Dae Sig ) , 이상극 ( Lee Sang Geug ) , 이준웅 ( Lee Jun Ung ) , 김영훈 ( Kim Yeong Hun ) , 문대규 ( Mun Dae Gyu ) , 한정인 ( Han Jeong In) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2004.
- 형태사항
- pp. 443-447
- 주기사항
- 참고문헌 수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60233813
MARC
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■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제17권 제4호 (2004년 4월)▼d2004, 04
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014471▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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